快科技报道：Cerebras Systems发布了名为"WSE-3"的第三代晶圆级AI加速芯片。这款芯片性能大幅提升，功耗和价格却保持不变。
第一代WSE-1于2019年推出，采用台积电16nm工艺，晶体管数量达1.2万亿个。第二代WSE-2于2021年推出，采用7nm工艺，晶体管数量增加至2.6万亿个。
如今，第三代WSE-3采用了台积电5nm工艺。虽然面积与前代相似，但晶体管数量飙升至4万亿个。AI核心数量也增加至90万个，缓存容量为44GB。
值得注意的是，WSE-3的峰值AI算力高达125PFlops，相当于每秒12.5亿亿次浮点计算。这与顶级超算的性能相当。
WSE-3能够训练GPT-4和Gemini等下一代AI大模型，其单一逻辑内存空间可存储24万亿个参数，无需分区或重构。
此外，WSE-3还可以通过四颗并联，在一天内完成700亿参数的调教。它支持最多2048路互连，一天内就能完成Llama 700亿参数的训练。
WSE-3的具体功耗和价格尚未公布，但预计与前代类似，在200多万美元左右。