为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会(IC China 2023)将于 11 月17- 19 日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。汇聚行业资源大合作，致力于促进产业链和区域间的协同发展，成为本届展会的重要亮点。
联合国内外行业协会，启动全球IC业专业大展
中国半导体行业协会作为我国半导体产业目前仅有的一家全国性社团组织，充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，积极搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台。IC China是中国半导体行业协会(以下简称“中半协”)主办的展览会，已连续举办二十届，成为我国半导体行业年度备具专业性的重大标志性活动。
在今年的组织工作中，中半协邀请半导体相关的全国性行业协会和联盟、中半协旗下多个半导体行业分会以及多个省市地方的半导体协会共同协办，以充分调动行业资源。同时，中半协还将通过美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会以及中国台湾半导体产业协会组织邀请国(境)外知名半导体企业与机构参展。
携手世界集成电路大会，汇集行业顶 级资源
世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路领域国际化大会。IC China2023 作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界 级行业盛会。
设置四大特色展馆，串联产业生态链
IC China2023 展出面积 40000 平方米，全球产业链韧性展示馆聚焦国际化，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。
应用创新成果馆突出专业化，通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示第三代半导体应用解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、新一代计算、能源电子、消费电子、汽车电子、智能家居、智能机房和智能卡等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
区域产业协同+产教融合馆推进平台化，内设地方产业协同展区、国家及地方电子信息产业&集成电路产业园区、全国集成电路产教融合展区、集成电路产业投资机构和第三方服务机构专区、产品发布专区、CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间、省市之间和教育与产业之间的协同发展和融合发展。
安徽风采馆拓展市场化，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力打造新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
IC China2023 的招商工作于 5 月中旬正式启动。目前，全球产业链馆85%的展位已经被国内外企业预订。中国电子工业标准化技术协会和中汽研中心等协办单位正在积极组团展示集成电路解决方案在新一代计算、车规芯片、智能家居、智能卡、能源电子、宽禁带、智能机房和消费电子领域的创新应用成果。北京、上海、陕西、江苏、浙江、深圳、厦门、苏州、南京、珠海和泉州等地方半导体行业协会和相关机构已经初步确定组团参展，赋能区域产业协同发展。特别值得关注的是，中半协将结合教育部宏志助航项目及芯星计划项目定向邀请全国知名 40 余所高校和职业院校参加展览，展示我国在集成电路领域开展产教融合的发展模式以及所取得的成就，促进行业的人才培养和人才交流。
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