今早有消息称苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，而这款芯片将直接搭载M3芯片，这颗芯片已经定版，将采用台积电3nm工艺制程，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。
苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，