12月26日消息，据国外媒体报道，在三星电子6月30日开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆近半年之后，也出现了台积电的3nm制程工艺即将量产的消息，有报道称他们的这一工艺将在29日开始商业化量产。
而从外媒的报道来看，在3nm制程工艺量产后，作为台积电多年大客户的苹果，仍将是他们这一新制程工艺的主要客户。
对于苹果采用台积电3nm制程工艺的首款产品，外媒称将是自研M系列芯片M2 Pro，预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。
值得注意的是，外媒在报道中提到，在今年8月份，就曾有报道称M2 Pro芯片将是苹果首款采用台积电3nm制程工艺的产品，预计用于明年年初推出的14英寸和16英寸MacBook Pro，也有可能用于其他的Mac系列产品。
而除了M2 Pro芯片，外媒在报道中称在明年晚些时候，还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，预计会有M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。