站长之家（ChinaZ.com）11月22日 消息:几天前，联发科发布了其最新的旗舰智能手机芯片天玑9000，它采用台积电的4nm工艺制造，将与即将推出的骁龙8Gen1（又叫做骁龙898）展开竞争。
报告称，联发科正在开发一款中高端芯片组——天玑7000，在正式发布之前，联发科这款新处理器的一些细节已经在网上泄露。
根据博主数字聊天站的报告，联发科天玑7000支持75W充电，将芯片性能将介于高通公司的骁龙870和骁龙888之间。预计它将基于ARM的新 V9架构，该架构也用于天玑9000SoC。
联发科技天玑7000将使用台积电的5nm工艺制造，同时性能也会介于6nm工艺制造的天玑1200和新发布的基于4nm工艺的天玑9000之间。
据称该芯片已经进入测试阶段，如果这是真的，那么天玑7000的官方公告应该很快就会公布。搭载天玑7000处理器的智能手机，也有望在2022年初正式发布。由于定位中端芯片，因此手机的价格预计也在2000-4000元的范围内。