据数码博主爆料，Redmi K70 Pro 将采用联发科天玑 9300 芯片，配备独显芯片，打造双芯旗舰。
此外，K70 Pro 还将配备 1.5K OLED 柔性屏、金属中框、玻璃后盖，后置 5000 万像素主摄，支持百瓦闪充，搭载大容量电池。
联发科天玑 9300 作为天玑 9300 的升级版，采用 4 颗超大核 + 4 颗大核的 CPU 设计，超大核为 Cortex-X4，主频高达 3.4GHz，性能表现强劲。
同时，天玑 9300 还搭载 Immortalis-G720 MC12 GPU，频率约为 1300MHz，将成为安卓阵营中性能领先的手机芯片。
作为 Redmi 下半年的旗舰机型，K70 Pro 将成为天玑芯片的代表之作。