相信关注手机产品的朋友们，前不久已经被联发科首发的台积电4nm旗舰芯片天玑9000震撼到了，其首发了多项行业顶级技术，性能是目前已发布产品中绝对的第一。除了这款顶级旗舰之外，联发科今年还要全面开花，将推出一款面向次旗舰市场的天玑7000芯片。今天上午，博主@数码闲聊站就公布了天玑7000的关键参数。他透露，联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，G...
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