站长之家（ChinaZ.com）10月27日 消息:全球领先的芯片代工制造商台积电今天正式宣布N4P工艺，这是该公司5nm平台的增强版本。这种新的N4P工艺标志着台积电5nm工艺的第三次增强，据称其性能比原始 N5技术提高了约11%，比N4工艺提高了约6%。
至于电源效率，台积电声称与原始N5技术相比效率提高了22%，并且晶体管密度也据称提高了6%。谈到这一新工艺，该公司表示:“N4P展示了台积电对持续改进工艺技术的追求和投资。该工艺旨在轻松迁移基于5nm 平台的产品，这使客户不仅能够更好地实现投资最大化，而且还能为其 N5产品提供更快、更节能的更新。”
几个月前，台积电公司宣布了推迟3nm工艺节点的计划，但没有任何更新。这表明iPhone14系列的下一代A1仿生芯片组可能会使用4nm工艺，而不是传闻中的3nm工艺。
首先，iPhone13系列中的Apple A15Bionic工艺是由台积电使用5nm （N5P） 工艺制造的。即将推出的联发科技天玑2000SoC也据称正在使用4nm工艺进行开发。
台积电最大的竞争对手三星代工厂也推迟了其3nm芯片的发布，这意味着将使用4nm节点制造明年的旗舰智能手机的下一代高通骁龙898芯片。