站长之家（ChinaZ.com）9月28日 消息:DigiTimes 的一份报告称，有迹象表明，芯片制造商AMD和联发科正在就合资安排进行谈判，这可能会让AMD生产集成了联发科IP的芯片。合作将主要集中在芯片级数据传输技术上，包括 Wi-Fi、5G 和有线数据传输。根据 DigiTimes 报告，重点产品将集中在移动硬件解决方案上，包括笔记本电脑。
在合资安排方面，如果谈判进展顺利，AMD-联发科的第一批芯片可能会在2024年发布。这不是 AMD 和联发科第一次发生这种合作。AMD RZ608SoC在其设计中集成了联发科的 Wi-Fi6技术。RZ608是 AYANEO 掌上游戏机中使用的芯片。
通过联发科提供的大量无线解决方案，该合作可能会对AMD的笔记本电脑解决方案产生重大影响，使它们更具吸引力。联发科已经发展成为领先的移动SoC开发商之一，拥有丰富的非常成功的支持5G的解决方案。大多数产品被认为是英特尔解决方案的可靠替代品。选择联发科可以看作是 AMD的战略举措，因为它追求在一定程度上与英特尔在更多领域竞争。
联发科在2020年的移动芯片出货量上超过了高通，该公司已经准备好继续在移动SoC市场提供一些领先的设计，并充分结合创新和多功能性。AMD与联发科的成功合作将使 AMD 能够过渡到联发科制造的数据通信解决方案，同时也支持联发科在笔记本电脑领域的输出。