Igors Lab 刚刚曝光了英特尔 LGA 1700 和 LGA 1800 插槽的设计图，其中前者面向即将推出的 12 代 Alder Lake 台式 CPU，而后者旨在支持下一代处理器。其实上周泄露的一张插座蓝图，已经揭示了一个有趣的细节，即 LGA 1700 将支持至少两代产品（Alder Lake 和 Rtaptor Lake）。
（图 via WCCFTech）
至于 LGA 1800，一些人猜测它可能是为至强（Xeon-W）或 2023 年的 7nm Metro Lake 平台而设计的。
此外由于 Alder Lake CPU 变得不那么“方方正正”（37.5×45 mm 封装尺寸），“V0”版本的 LGA 1700 插槽也变得有些不对称。
新插槽还将安装位置改成了 78×78 毫米的网格（而不是 75×75 毫米），且 Z 轴高度也从之前 LGA 12xx / 115x 的 7.31 毫米调整到了 6.529 毫米。这将导致两项主要的变化：一方面，用户必须注意让 CPU 散热器正确地与 CPU 接触（安装前务必向老款散热器制造商求证确认）。
另一方面，散热器制造商需要刷新现有产品线、并为消费者提供适配于 Alder Lake 台式 CPU 的 LGA 1700 安装支架。
此前我们已经在微星（MSI）那里看到过即将推出的 MAG AIO 一体式水冷，预计其它厂商也将迅速跟进。
参考 AMD 线程撕裂者所使用的 IHS 设计，此类采用不对称设计的 CPU，将需要特别考虑到安装时的核心覆盖。
目前已知的是，Alder Lake 会采用“大小核”设计。其中包括了支持超线程的 Golden Cove 高性能核心，以及低功耗的 Gracemont 小核心。
至于引脚的排列方式，英特尔为 LGA 1700 采用了类似“双 L”的设计，与当前一代的 LGA 1200 插槽类似。
提供了两半部分的接触区域，不过考虑到要容纳多出来的 500 个引脚，LGA 1700 显然需要更宽的间隔。
最后，预计英特尔将于 2021 年 4 季度发布 Alder Lake 桌面 CPU，并为主流消费平台带来 PCIe 5.0 和 DDR5 支持。与此同时，微软 Windows 11 操作系统也将引入对混合式 CPU 架构的支持。