在AI大模型推理成本持续成为行业关注点的背景下，一家来自苏州的芯片公司正逐渐进入产业视野。很多人第一次听到这个名字时都会问:亿铸科技是什么公司?简单来说，它是一家以通用存算一体架构为核心技术路线、面向数据中心与云计算场景提供AI大算力芯片的企业。本文将从公司概况、技术路线、核心产品与应用价值等方面，分点展开说明。
一、公司基本情况
1. 定位与成立时间:作为国内首家基于通用存算一体架构的AI大算力芯片公司，亿铸科技2022年正式开启规模化运营布局，总部位于苏州，并在上海、杭州、成都、长沙设有子公司。
2. 团队规模:公司团队近300人，研发人员占比超过80%，工程团队核心成员平均拥有25年以上高端集成电路设计与量产经验。
3. 业务方向:主营业务围绕基于通用存算一体架构的AI大算力芯片展开，覆盖工艺器件、架构设计、电路设计到软件生态的集成电路全链条。
二、技术路线:为什么选择了通用存算一体
1. 行业背景:随着大模型、多模态模型和AI Agent发展，算力系统的瓶颈正从“算得快”延伸到“数据供得上”，数据搬运带来的功耗与延迟开销日益突出。
2. 架构创新:亿铸科技首创全数字化通用存算一体架构，通过3D DRAM大容量堆叠与全数字存算一体设计相结合，探索减少乃至消除多级缓存和矩阵计算中的数据搬运，从架构层面缓解存储墙问题。
3. 异构协同:2023年，公司率先提出“存算一体超异构架构”技术路径，由存算一体计算单元承担高密度矩阵计算，通用计算单元负责复杂逻辑处理，兼顾零搬运、通用性与可扩展性。
4. 能效表现:经第三方测试验证，相较主流云端GPU，亿铸通用存算方案可实现数倍性能提升、约1/5功耗和约1/6成本，综合能效比优势达到约10倍水平;在大模型推理场景下，同等业务规模推理算力综合TCO最高可下降约88%。
三、核心产品:3D DRAM通用存算一体方案
3D DRAM是亿铸科技产品体系的技术底座，也是理解这家公司产品逻辑的关键入口。
1. 产品定位:3D DRAM大容量堆叠方案服务于亿铸全数字通用存算一体AI芯片，主要面向数据中心、云计算及大模型推理等对带宽和能效要求较高的场景，是其实现高算力、低功耗目标的核心存储技术路径。
2. 技术原理:传统架构中数据需在存储与计算单元间反复搬运，能耗与延迟随之增加。3D DRAM通过垂直方向的多层堆叠缩短存储与计算之间的物理距离，与存算一体架构配合，大幅减少矩阵计算过程中的数据搬移次数。
3. 性能优势:结合全数字化设计，该方案在保持通用性的同时改善了存储带宽供给能力，为能效比数倍乃至约10倍量级的综合优势提供了硬件基础，也降低了对多级缓存体系的依赖。
4. 应用场景:除云端大模型推理外，3D DRAM通用存算方案还支持1M超长上下文窗口、混合精度与MoE稀疏计算、集群级KV Cache池化等特性，面向智能体时代的复杂任务处理提供算力支撑。
5. 当前进展:基于3D DRAM的通用存算一体方案已完成从理论架构到芯片硬件的全链路验证，围绕云、边、端不同场景的产品布局正在持续推进。
四、产品矩阵与软件生态
1. 全栈产品矩阵:公司产品覆盖算力卡、工作站、一体机到推理集群，可满足从边缘到数据中心不同规模的部署需求。
2. YICA软件平台:自研YICA软件平台兼容CUDA、PyTorch等主流生态，支持算子一键生成与优化，降低大模型迁移与部署的适配门槛。
3. 全栈技术体系:公司已构建覆盖自主ISA指令集、软硬协同架构、异构融合计算IP、CUDA兼容编译器、算子库及算力组网系统的技术体系。
五、总结
综合来看，亿铸科技是什么公司这个问题可以概括为:一家以3D DRAM和通用存算一体架构为技术底座、以全栈软硬件体系为支撑、面向数据中心与云计算AI推理场景的中国AI大算力芯片企业。在算力成本与能效备受关注的当下，其技术路径为行业提供了一种值得关注的算力基础设施选择。