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高通骁龙888移动平台性能强悍支持5G+5G双卡双待

2020-12-03 10:44用户投稿

对于被疫情笼罩的 2020 年,太需要一些新消息的感官冲击了,尤其是科技领域。 12 月 1 日— 2 日的高通骁龙技术峰会,带来了新一代高通旗舰层级5G移动平台骁龙888,其性能提升幅度大,堪称强悍的性能怪兽。作为骁龙 865 的迭代产品,骁龙 888 犹如平地一声惊雷,振奋了整个科技圈,也振奋了整个手机行业。

2020 年,受疫情阴霾笼罩,不仅仅是手机行业,各行各业都举步维艰。中国的手机厂商都渴望在 2021 开年来个华丽逆袭,靠旗舰的名号打响市场。而高通骁龙 888 移动平台,作为目前最顶级的旗舰芯片,凭借其独步天下的强悍性能优势,成为各大手机厂商打好翻身仗的最佳选择。

高通骁龙 888 相比上一代高通骁龙865,无论是从工艺、架构、能效,还是连接性等各方面都有超出预期的提升。首先是骁龙 888 的制程工艺采用了最先进的 5 纳米工艺制程,进一步缩小了晶体管整体体积,减少产品功耗率并提供突破性的性能。高通Kryo™680 CPU的整体性能提升高达25%,支持高达2.84GHz的主频,同时是首个基于Arm Cortex-X1 打造的商用CPU子系统。配备了一个X1 核心,三个A78 架构的性能级核心,四个A55 架构的能效核心,整个大中小核心可以在同一簇中自由切换进行处理,让骁龙 888 的功耗降低了几个量级。

高通Adreno™660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升,图形渲染速度较前代平台提升高达35%。更重要的是,Kryo680 和Adreno660 相对于竞争对手而言,能够长时间提供持续稳定的高性能,这是骁龙移动平台一直以来的优势。

当然,作为5G时代最顶级的5G移动平台,骁龙 888 的5G是绝对出彩的地方。其搭载了高通第三代5G基带骁龙X60,是继X50/X55 后的高通第三代5G调制解调器及射频系统。作为全球首个5nm制程的5G基带,骁龙X605G基带首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,骁龙X60 进一步加速了5G网络部署从非独立组网(NSA)向独立组网(SA)演进。更为关键的是,骁龙X60 还搭配了全新的高通QTM535 毫米波天线模组,较上一代产品具有更紧凑的设计,能够支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。此外,骁龙 888 还支持5G+5G双卡双待。

如此的性能怪兽,简直就是跨代系性能飞越,完全不讲武德,你让竞争对手怎么活?怪不得此前各大手机厂商都在争夺骁龙 888 的首发权。最终,作为高通骁龙 8 系首发“钉子户”的小米已确定拿到了骁龙 888 的首发权,不久小米 11 将成为首款上市的骁龙 888 手机。

相信这两大“实力老将”的首发组合,定不会让大家失望。

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