10月28日据《电子时报》报道,台积电将在 2023 年实现3nm工艺的处理器量产,目前相关的工厂已经开始建设。台积电在台湾南部科技园获批 30 公顷土地,已经开始建设其3nm工艺晶圆工厂,计划在 2023 年实现3nm处理器大规模量产。3nm半导体节点工艺预计仍然是基于台积电的EUV光刻技术,此前台积电的7nm+和5nm节点工艺同样是基于该技术。
台积电3nm工厂开建,预计2023年量产
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