据供应链消息，谷歌已委托京元电子对其自研 System on Chip（SoC）样品进行测试，测试将于今年年中开始。
有传闻称，谷歌将于下半年发布 Pixel 9 系列旗舰机，搭载由谷歌与三星合作开发的 Tensor G4 芯片，该芯片基于三星 Exynos 芯片魔改。
预计明年推出的 Pixel 10 系列将搭载谷歌真正意义上的自研 SoC，由台积电代工，采用 3nm 工艺制程，将带来更高的能效比和性能表现。
业内人士指出，自研芯片可增强厂商对手机软硬件的控制，提供电池优化、RAM 管理等功能。与第三方芯片相比，自研芯片能在低内存、低电池容量的智能手机上显著提升性能。
谷歌造芯之路可能漫长，需要时间调整智能手机以充分发挥芯片潜力。苹果和华为均历经多年磨练才打造出成熟的自研芯片。
一旦谷歌造芯成功，其 Android 系统与自家芯片的协同将为 Pixel 系列带来竞争优势。