**台积电在日本扩大产能**
国际半导体巨头台积电宣布，将在日本熊本设立第二座晶圆厂，以满足不断增长的半导体需求。
该新工厂预计于2024年底动工，2027年底投产。台积电还获批向日本先进半导体制造公司（JASM）增资，最高可达52.62亿美元。
值得注意的是，日本汽车巨头丰田汽车也计划投资JASM的少数股权。
台积电和JASM的第一个晶圆厂于2022年开工建设，预计将于2024年2月24日开始生产。该工厂总投资超过200亿美元，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。该工厂的月产能为45000片12英寸晶圆。
目前，台积电持有JASM约86.5%的股权。其余股份由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社和丰田汽车瓜分，各自持股比例分别为6%、5.5%和2%。