高通骁龙870和联发科天玑 1000 Plus哪个好?

目前高通 骁龙 870 在CPU天梯排行榜中的综合得分是78,而联发科 天玑 1000 Plus处理器的综合得分是69。显然高通 骁龙 870会好一点。

备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。

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2024-10-17 19:41:57

王腾盛赞高通骁龙8至尊版:非常非常强

王腾发微博表示,高通骁龙8至尊版很快发布,新一代骁龙平台非常非常强,新机使用后最大的感受是功耗控制特别好,超预期的好,非常值得期待。此前iQOO产品经理戈蓝V也都骁龙8至尊版给予高度评价,称高通骁龙8至尊版是一条大冰龙,很难想象,过去的好多重载游戏在骁龙新平台上变成了中轻载”。卢伟冰曾表示,骁龙8至尊版是芯片行业的拐点,加上这次我们系统内核的全面优化,小米15系列将带来有史以来最显著的一次性能体验跃升。

2024-10-22 07:33:45

安卓最强芯片!一图读懂高通骁龙8至尊版

今天,骁龙峰会2024召开,众人期待的骁龙8至尊版正式登场,这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造,这次骁龙8至尊版去掉了小核,和天玑9400一样采用全大核设计,包含2颗主频达到4.32GHz的超大核以及6颗3.53GHz大核的性能核心。在骁龙8至尊版发布后,小米15系列、荣耀Magic7系列、一加13、真我GT7Pro、iQOO13等旗舰都将陆续发布。

2024-10-19 07:36:20

高通骁龙8至尊版要挤爆牙膏:安卓最强5G SoC来了

今天,上海外滩出现了一座巨型牙膏装置,这个大牙膏是为即将发布的下一代骁龙旗舰移动平台特别设计的。有网友表示,高通骁龙8至尊版这是要把牙膏挤爆。高通骁龙8至尊版发布后,小米15系列、iQOO12、荣耀Magic7系列、一加13以及真我GT7Pro将陆续发布。

2024-10-10 09:57:52

180万跑分远超高通竞品!联发科天玑8400现身:小米有望首发

联发科昨天发布了天玑9400高端旗舰芯片,面向中高端的天玑8400系列也要来了。gizmochina已经在小米澎湃OS的代码中发现了天玑8400芯片,具体型号为MT6899”此前天玑8300的型号为MT6897”,天机9400的型号则是MT6991”。内置6000mAh电池,支持120W快充。

2024-10-25 10:17:19

高通骁龙8至尊版亮相:性能领先A18 Pro达到40%,更有多项首发

北京时间10月22日凌晨,2024骁龙峰会上,高通正式发布新一代骁龙旗舰移动平台——骁龙8至尊版。高通还介绍了骁龙游戏超分2.0、Adreno图像运动引擎2.0等新特性,可以带来游戏画面与帧数的大幅提升。iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、真我realme、三星、vivo和ZTE等OEM厂商和智能手机品牌也将在未来几周发布搭载骁龙8至尊版的终端。

2024-10-25 10:19:17

跑分达308万,Oryon CPU很能打! 高通骁龙8至尊版性能实测

现在高通新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版已经发布,作为首款集成高通定制OryonCPU的旗舰移动平台,其CPU、GPU以及AI性能均有大幅提升。简单介绍骁龙8至尊版的一些重磅升级后,天极网将通过跑分与游戏实测为大家揭晓其真实性能与游戏表现。至于AI层面,高通已经夯实了硬件及算力基础,随着软件、功能加快落地,更成熟、有价值的AI应用场景也会陆续出现,就让我们拭目以待吧。

2024-11-01 10:00:16

全球首发A725全大核架构!联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2

博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数,这款芯片将采用台积电4nm工艺,并全球首发Cortex-A725全大核架构,性能表现相当亮眼。Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU,这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外基于每时钟周期指令数、频率、编译器、操作系统、封装等多个因素大胆革新。值得注意的是,OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型,预计这些机型将于今年年底陆续发布。

2024-10-09 12:42:43

车圈最强!联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙8295 30%

今天的新品天玑发布会上,除了天玑9400之外,联发科还向车圈扔了一枚王炸全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。联发科表示,CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU,至高支持10块屏幕,16个摄像头,8K30视频播放和录制,9K分辨率显示,以及5G和Wi-Fi7等先进通信技术。搭载CT-X1芯片的首批车型将于2025年量产上市。

2024-10-31 10:27:55

联发科天玑8400首曝:首发A725全大核架构

博主数码闲聊站爆料,联发科天玑84000基于台积电4nm制程打造,首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分在170万-180万之间,作为对比,骁龙8Gen2跑分在160万左右,骁龙8Gen3跑分在200万左右。公开资料显示,Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU,其CPU架构相比此前的Cortex-A720,性能效率提升35%,能效提升25%。值得注意的是,K80系列不会有K80E版本,因此天玑8400可能会由RedmiTurbo4首发。

2024-10-08 09:46:04

高通骁龙峰会2024定档:骁龙8 Elite将于10月22日发布

高通公司正式宣布,2024年骁龙峰会将于10月22日至24日举行,届时骁龙系列的新旗舰芯片将正式亮相。新命名的骁龙8Elite芯片,其中"Elite"意为精英,代表了该芯片的高端定位。高通还为骁龙8Gen4引入了全新的GPU内插帧技术,支持游戏超分超帧并发,能够提供与原生高帧率相媲美的游戏体验,甚至可以取代外部独立显卡芯片。