高通骁龙比联发科天玑好吗？

不是的。联发科也有很多强大的天玑系列处理器，他们把骁龙甩在后面。两者之间存在着竞争。而且，联发科和高通都有许多强大的芯片组，只能说目前天玑系列的芯片口碑更好。

博主数码闲聊站爆料，联发科天玑8400游戏能效表现不错，这次发哥要挑战对手高通骁龙8Gen3。天玑8400基于台积电4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725组成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分。这意味着REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，该机定价应该在1500-2000元之间，这将是同档位性能最强悍的直屏手机，值得期待。

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8sElite型号是SM8735，其性能介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，首批终端预计在明年4月份登场。在今年3月份，高通带来了骁龙8SGen3，跟骁龙8Gen3同宗同源，完全继承了骁龙8Gen3旗舰平台的设计与参数体系。骁龙8Elite搭载HexagonNPU，具备强大的生成式AI能力，能够在终端侧实现多模态处理，这些特性预计也会集成到骁龙8sElite中。

联发科天玑8400芯片暂定12月23日发布。天玑8400基于台积电4nm制程打造，采用Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频最高突破了3GHz，并集成了天玑9400同款GPUIP，安兔兔跑分最高达180W。REDMITurbo4将采用1.5K直屏，配备大容量电池，这将是REDMI最强Turbo手机，在同档位极具竞争力。

博主数码闲聊站爆料，明年下半年登场的高通骁龙8Elite2升级台积电N3P工艺制程，同期的三星Exynos旗舰芯片将升级自家的SF2工艺制程。明年的部分旗舰产品策略有所调整，标准版和Pro版可能不一定是骁龙8Elite和骁龙8Elite2的产品组合是采用骁龙8sElite和骁龙8Elite2这样的组合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗舰都将首批搭载骁龙8Elite2处理器。

联发科于今日上午宣布，其新一代天玑芯片——天玑8400处理器即将在12月23日15点的发布会上正式亮相。这款新芯片基于台积电4纳米制程技术，采用ArmCortexA725全大核架构设计，标志着联发科在高性能芯片领域的又一进步。REDMITurbo4将全球首发搭载天玑8400芯片，根据天玑8系的产品定位，相关终端的市场价格通常控制在2000元以内，使得REDMITurbo4有望成为同价位性能最强的直屏手机。

日前，Intel声称高通的骁龙PC退货率偏高，因为消费者对软件兼容性不佳并不满意，对此高通予以明确驳斥。Intel临时联席CEOMichelleJohnstonHolthaus没有明确提及骁龙是称通过与零售商的沟通得知，ArmPC退货的最大原因就是兼容性。高通曾预计ArmPC在五年后能拿下50％的市场，不过高通最新的预测是30-50％。

有开发者在小米澎湃OS代码中发现了高通骁龙8Elite2的踪迹，这颗芯片型号是SM8850，目前已在测试之中。高通骁龙8Elite2仍然采用台积电3nm制程工艺，这次高通会使用台积电最新的第三代3nm制程N3P。小米16系列将会首发搭载高通骁龙8Elite2旗舰平台，新机预计会在10月份登场。

据报道，苹果计划于明年对AppleWatch进行重大功能升级，并携手联发科以增强其产品阵容。联发科将扮演关键角色，为AppleWatch的部分新款机型提供数据机芯片，这一合作标志着联发科首次成功渗透进苹果的核心硬件供应链体系。即便在无移动网络或Wi-Fi覆盖的偏远地区，用户也能借助Globalstar卫星网络发送紧急短信，确保安全与通讯的无缝衔接。

1985年夏天，52岁的艾文·雅各布和6位伙伴挤在一间位于披萨店楼上的办公室里，探讨着一家新成立的，旨在提供“QualityCommunications”的公司的使命。支撑这家新公司运营的是创始人“通信技术一定会改变人类生活”的信念。当AI已经成为智能终端行业的共识之后，高通作为终端侧AI创新的引领者，已经规划好了自己在AI终端时代的下一个十年。

联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。