产品详细介绍

AMD 锐龙 9 5900HX

核心:8 ・线程:16 ・主频:3.3GHz ・ TDP: 45瓦

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AMD Ryzen9 5900HX是一款具有8内核的移动处理器，于2021年1月推出。它是Ryzen9阵容的一部分，使用带有Socket FP6的Zen3（Cezanne）架构。由于AMD同时多线程(SMT),核心数量有效地增加了一倍,达到16个线程. Ryzen9 5900HX具有16mb的L3缓存，默认情况下以3.3ghz运行，但可以提升高达4.6ghz，具体取决于工作负载。 AMD正在使用10,700百万个晶体管在7纳米生产工艺上构建Ryzen9 5900HX。芯片的硅模具不是在AMD制造的，而是在台积电的铸造厂制造的。乘法器锁定在Ryzen9 5900HX上，这限制了其超频能力。凭借45W的TDP，Ryzen9 5900hx消耗现代PC的典型功率水平。 AMD的处理器支持具有adual-channel接口的DDR4内存。官方支持的最高内存速度是4266MHz，但通过超频（以及正确的内存模块），您可以更高。为了与系统中的其他组件进行通信，Ryzen9 5900hx使用PCI-Express Gen3连接。该处理器采用Radeon Vega8集成图形解决方案。硬件虚拟化在Ryzen9 5900HX上可用，这大大提高了虚拟机性能。使用高级矢量扩展(AVX)的程序将在此处理器上运行，从而提高计算繁重的应用程序的性能。除了AVX，AMD还包括更新的AVX2标准，但不是AVX-512。

Geekbench(基准跑分)

1439 分

单核

7856分

多核

CPU基准均值得分

88 %

游戏模式

90%

桌面模式

89%

工作模式

备注：游戏模式主要受GPU影响；桌面模式主要依赖于单核/多核CPU性能，主要场景是网页浏览、办公应用、音乐/视频播放等：工作站模式需要强大的多核 CPU 和 GPU 性能，主要使用场景包括音频/视频编码、数字运算、虚拟机、数据库等。

处理器物理参数

插槽	AMD 插槽 FP6
生产商	TSMC
Process Size	7 nm
晶体管数量	10,700 million
尺寸	180 mm²
Package	FP6
tJMax	105°C

处理器架构

市场	Mobile
生产状态	Active
发布日期	Jan 12th, 2021
代号名称	Cezanne
第几代	Ryzen 9 (Zen 3 (Cezanne))
Part	100-000000300
内存支持	DDR4-4266 MHz Dual-channel
ECC 内存	No
PCI-Express	Gen 3