同宇新材在电子材料产业链升级浪潮中，通过技术迭代构建了覆盖多场景需求的产品矩阵。公司近期提交创业板IPO申请，加速资本化进程。其核心突破在于无铅无卤覆铜板用电子树脂领域，打破了国际垄断，降低了行业对外资依赖。在高频高速覆铜板领域，公司攻克了多项关键技术，相关产品正处于小批量或中试阶段。随着5G等产业发展，同宇新材有望通过技术转化与市场响应形成协同效应，为电子树脂国产化提供适配性解决方案。...
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