中国芯片

中关村在线消息:近日,由台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了日本官方给予的4760亿日元(折合人民币约237亿元)的补助。而这座工厂的计划成本为1.1万亿日元,所以此次的补贴占据了投资计划的43%。根据此前消息,台积电计划该工厂与2024年12月开始投产,预计生产28nm~22nm制程工艺,未来可能会升级到12nm~16nm制程工艺。值得一提的是,虽然此次日本官方的补贴占据了投资计划的43%,但台积电依旧全资持有该工厂。...

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