芯片代工

【TechWeb】12月15日消息,据国外媒体报道,研究机构预计,今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元,明显高于去年的1131亿美元,同比大增34%,同比增长率也高于去年的10%。研究机构的数据还显示,就半导体的具体领域而言,芯片代工领域今年的资本支出将是最高的。研究机构在报告中表示,今年全球芯片代工商的资本支出预计会达到530亿美元,较去年同期的373亿美元增加157亿美元,同比预计增长42%。值得注意的是,在芯片代工?...

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