虽然在传闻中7月22日小米发布会的新机名单中，并未出现小米3S的名字，但日前这款新机却出现在3D性能测试网站GFXBench之中，并披露相关硬件规格和部分实测成绩。据悉，该机的内部代号为LEO W,配有2.5GHz骁龙801处理器和3GB内存，有可能会在7月22日正式发布。...
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)