【 2018 年 10 月 24 日，香港】在2018 Qualcomm 4G/5G Summit上，美国高通公司与中科创达成立的合资公司—创通联达宣布基于Qualcomm SAD845 移动平台的全球首款AI开发套件—Thundercomm TurboX? AI Kit正式上市接受预定。AI开发者和制造商可以登录创通联达官网预定TurboX? AI Kit，预计 11 月发货。 近年来，端侧人工智能发展非常迅猛，给我们带来很多的机遇和商机。但品类繁多的物联网设备，多元化的软硬件需求，使得端侧人工智...
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