AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计，每个芯片由不同的模块组成，可以降低芯片生产难度，提高良率，控制好成本。AMD的芯片代工主要由台积电完成，不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电，该公司今天表示公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。...
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