2026年4月25日，欧冶半导体在北京发布国内首款面向智能汽车第三代E/E架构的工布565系列ZCU主控芯片。该芯片采用“1+3”设计理念，集路由、边缘计算、实时通信和智能供电于一体，填补了国产高端ZCU芯片空白。关键突破包括：国内首次应用RRAM车规级芯片技术，写入时延降低1000倍；内置AI加速引擎，提供0.5TOPS算力，使端到端时延降低70%以上。此举标志着国产ZCU从替代到引领的跨越，重新定义了区域智能中控的能力边界。...
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)