【TechWeb】6月25日消息，据国外媒体报道，苹果公司在当地时间周一的全球开发者大会上，已公布了基于ARM架构自研Mac处理器的计划，首款自研芯片Mac计划今年年底出货，将在两年的时间里完成过渡，届时Mac产品线就将全部采用自研芯片。苹果Mac使用英特尔处理器已有15年，转向自研芯片，预计也会在供应链方面带来一次大范围的转变，会有众多的厂商因此而获益。在报道台积电将为苹果代工自研Mac芯片、成为一大受益者之后，外媒又报道?...
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网络媒体对“欣兴电子”描述
IC封装载板制造商
中国台湾IC封装载板主要生产商
全国第三大PCB产业聚集区
印刷电路板业者
台湾联电集团重要成员之一
联电集团的成员之一
苹果的印刷电路板供应商
苹果自研 Mac 芯片主要的 ABF 载板供应商
苹果自研Mac芯片的主要供应商
行业巨头
世界级供货商
华人地区最大的PCB产业公司
集成电路载板供应商
世界先进手机HDI板及IC封装载板的主要供应商
搜索引擎对“欣兴电子”的分析
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2月营收：YoY+21%
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3月营收：YoY+26%
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全年营收：新台币757.33亿元
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总公司位于：台湾桃园龟山工业区
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总部在：中国台湾
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成立于：1990年
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生产基地：德国
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生产项目：HDI板
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终端应用：消费性