2026年3月26日，ASMPT与其子品牌奥芯明在SEMICON China 2026展会上推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。该系统搭载专利多光束紫外激光技术，实现膜框与裸晶圆全自动化处理，定位精度小于1.5微米，可处理厚度20至800微米的晶圆。它旨在满足先进封装、人工智能、智能出行等高增长市场需求，为IDM厂商与晶圆代工厂提供高精度、低热影响的激光切割与开槽解决方案，并集成涂覆与清洗工位，支持硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体材料加工。...
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