德州仪器(TI)位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产,并将在未来几个月扩大规模,以满足电子产品未来增长的半导体需求...据悉新工厂的规模比RFAB1大30%以上,提供了两个工厂之间超63万平方英尺的总洁净室空间...这也是TI为提升内部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圆厂之一,它们将共同提升TI广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产......
特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。(反馈错误)