Chiplets小芯片封装（也有翻译称之为芯粒）技术是近年来的热门，将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能，此前AMD及Intel等公司还组建了UCIe产业联盟，现在芯原股份也加入了该联盟，成为第一个加入的国产芯片厂商...芯原股份是国内领先的芯片IP服务商，该公司日前宣布宣布正式加入UCIe产业联盟...作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础.........
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