金立m5参数

金立M5搭载5.5英寸Super AMOLED plus魔焕屏,机身厚度仅为8.5mm,其边缘厚度为4.75mm,在满足超强续航的同时,也能兼具美观与时尚。另外该机还配备有1300万+500万像素的拍照组件,内置64位四核处理器,在网络端支持移动、联通、电信全部制式以及双卡双待,实用性极高。6020mAh的大电池带来了超长续航体验。...

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