晶圆代工

11月4日消息,据国外媒体报道,据业内消息人士透露,由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。外媒称,高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单,因为这些品牌一直热衷于5G解决方案,并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。如今,大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器,但这种情况可...

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网络媒体对“晶圆代工”描述

半导体产业的一种营运模式

人才密集和技术密集产业

2019年半导体非常大的资本支出子行业

IC产业发展到一定阶段之后的必然产物

三星的核心版块业务之一

中芯国际主营业务收入的主要来源

人才高度密集的产业

半导体产业链的基础

半导体企业众多业务中的一环

半导体芯片的生产环节

半导体领域极其重要的一项业务

华为产业链自主可控的关键环节

我国半导体产业中的一个软肋

有特定电性功能的半导体产品

研发周期长的行业

硅半导体集成电路制作所用的硅晶片

集成电路产业的核心环节之一

马太效应很强的行业

高投入的重资本行业

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