GalaxySIII拆解

Galaxy S III是三星最新的旗舰机型,目前已经在多个国家正式上市,知名拆解网站iFixit在第一时间公布了一组该款手机的拆解图,让人们可以一窥其内部构造,从中可以看出Galaxy S III采用了与苹果A5X芯片相同的32纳米工艺的1.4GHz四核Exynos芯片,使用的是由索尼生产的背照式摄像头传感器,与iPhone 4S使用的是同款,但相比版本较新。 ...

特别声明:本页面标签名称与页面内容,系网站系统为资讯内容分类自动生成,仅提供资讯内容索引使用,旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息,请访问商标品牌官方了解详情,请勿以本站标签页面内容为参考信息,本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。(反馈错误)

推荐关键词

最新资讯

24小时热搜

查看更多内容

大家正在看