在SEMICON China 2026期间，中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品：新一代电感耦合ICP刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。这些产品丰富了公司在刻蚀、薄膜沉积及核心智能零部件领域的产品组合与系统化解决方案能力，夯实了平台化发展基础，助力公司在规模化拓展进程中实现高质量发展。...
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)