根据最新报道，为了应对预计在2022年发布的iPhone 14 Pro相机升级，索尼将扩大CIS元件委外台积电成熟特殊制程，其中像素层（pixel layer）芯片为首度由台积电代工...索尼计划4800万像素层芯片将采用台积电南科Fab 14B厂的40nm制程，后续会再升级并扩大采用28nm成熟特殊制程，生产据点包括中科Fab 15A厂、即将启动建厂的中国台湾高雄厂，以及日本熊本合资晶圆厂JASM.........
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