小米折叠新机获3C认证，支持100W快充，或为MIX Fold 5，最快7月发布。该机首搭自研玄戒O3芯片（台积电3nm，超大核4.05GHz）与澎湃OS 4，系统底层用Rust语言重构，提升冷启动速度、稳定性并降低功耗。外观引入液态玻璃，系统可选通透视柔风格。AI能力嵌入底层，可一句话实现跨应用操作。...
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