高通预热新一代旗舰移动平台：两款芯片均采用台积电2nm工艺和第三代自研Oryon+ CPU，2+3+3八核共享16MB二级缓存，主频达5GHz。重点推出FlexCache共享缓存架构，减少内存访问、提升数据流转效率，强调旗舰CPU竞争正从“主频数字”转向“稳定持续输出”，但正式命名待9月峰会揭晓。...
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