智能终端的迭代本质是芯片算力驱动的进化史，从功能机到智能机、单核到多核，芯片性能跃升推动终端体验革新。2025-2026年，AI迎来爆发式突破，端侧大模型、多模态交互成为核心方向。高通凭借前瞻布局与硬核技术，发布第五代骁龙8至尊版等旗舰平台，升级Hexagon NPU算力，实现千亿参数大模型本地高效运行，打破云端依赖。其端侧AI具备低延迟、高安全、强个性化优势，通过本地算力快速响应、数据全程加密、持续学习用户偏好，推动AI从功能叠加向智能体体验重构跨越，引领智能时代迈入“端侧AI原生”新阶段。...
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