荣耀Magic8 Pro+ Air手机将于1月19日发布，核心配置提前曝光。通信方面突破性支持四卡双待，保留双实体SIM卡槽并集成eSIM功能，满足多场景通信需求。机身采用自研高强度铝合金框架，结构优化实现100公斤抗弯折能力，并通过IP68/IP69双重防尘防水认证。影像系统是亮点，后置三摄包括5000万像素主摄、超广角镜头及6400万像素潜望式长焦镜头，主摄采用特殊工艺减少红外干扰，配合CIPA5.0级防抖技术，长焦端支持光学变焦与混合变焦，搭载五轴防抖系统。...
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