联发科天玑9500s今天下午正式发布，小米和联发科在发布会上宣布，REDMI Turbo 5 Max将全球首发这颗芯片。 小米表示，REDMI Turbo 5 Max将成为2.5K档性能之王。 天玑9000s采用台积电3nm制程工艺，CPU是8核心设计，由1颗X925超大核、3颗X4超大核以及4颗A720大核组成，同时集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。 得益于天玑9000s的强劲性能，REDMI Turbo 5 Max的实验室跑分突破了361万，稳拿同档性能冠军。...
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