年底下一代旗舰手机芯片要开始陆续发布了，高通这边有骁龙898，联发科近期大热的天玑下一代旗舰规格也很顶。根据数码大V@肥威和@数码闲聊站的爆料，下一代安卓旗舰芯片的样品测试跑分超过了100万，极有可能指的就是骁龙898或者联发科那颗4纳米的天玑旗舰，也就意味着下一代旗舰芯片的性能至少有20%的提升。回顾2021年，安卓阵营旗舰芯片因为发热而翻车的例子不少，所以对于下一代旗舰芯片，用户关心的不仅仅是性能，还有发热和续航...
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