8月26日消息，据国外媒体报道，台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛24日开始在线举行，台积电在论坛上披露了多项芯片制程工艺方面的信息，5nm、4nm和3nm工艺均有提及。台积电在官网披露的全球技术论坛重点信息显示，业界领先的5nm工艺在今年已大规模投产，随着产能持续提升，芯片缺陷密度的降低速度也要快于上一代工艺。官网的信息显示，台积电的5nm工艺，可使芯片的性能提升15%，能耗降低30%，晶体...
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