2018 年，3D闪存的市场份额超越2D平面闪存成为市场主流。与此同时，3D闪存仍在向更高堆叠层数、更大存储密度的方向发展。东芝在已经发布了应用第四代BiCS闪存的多款存储产品，包括适用于旗舰手机的UFS3. 0 闪存芯片、适用于普通电脑的XG6 M.2 NVMe固态硬盘以及适用于二合一电脑等轻薄笔记本的BG4 BGA固态硬盘。3D闪存到底是如何工作的？相比平面闪存都有哪些创新呢？一起来通过东芝BiCS496 层堆叠3D闪存了解一下。96 层堆叠指的是?...
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