今日晚间，微博话题iPhone17不使用节省空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。因无法满足苹果对品质的高标准要求，2025年的iPhone17系列放弃使用涂树脂铜箔作为PCB主板材料。另外值得一提的是，iPhone17系列搭载的A19处理器无缘台积电2nm工艺，业内人士称台积电2nm最快会在2025年底上量，iPhone17系列根本赶不上，因此iPhone18系列将会尝鲜台积电2nm制程。...
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