2026全球AI芯片峰会上，亿铸科技熊大鹏提出通用存算一体三大定律：搬运代价、通用边界、异构终局。其3D+DRAM全数字存算一体AI芯片已流片，较云端GPU性能数倍提升、功耗约1/5、成本约1/6，推理TCO最高降88%；兼容CUDA/PyTorch，布局云边端，面向大模型与Agentic AI。...
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)