浙江流流电子科技将昔日在3D集成专用计算芯片积累的工程经验，延伸至AI推理芯片领域。其核心优势在于曾量产40纳米工艺并结合Hybrid Bonding技术的以太坊专用计算芯片，团队掌握了从架构设计到量产可靠性的完整工程能力。公司认为，从专用计算到AI推理变化的是场景，不变的是在有限功耗和面积下追求高效计算的底层逻辑。面对AI推理需求，市场正从单纯关注峰值算力转向有效算力、能效与部署成本，而3D集成与Hybrid Bonding技术有望缓解数据搬运瓶颈，为专用AI芯片在能效比和成本上带来差异化优势。...
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