根据耐科装备IPO上市招股书披露，公司本次IPO计划募资4. 12 亿元，主要用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”及“补充流动资金”...耐科装备塑料基础型模具、挤出成型装置和下游设备主要应用于全球高端塑料型材生产厂商，随着公司技术和质量的不断提高、销售价格保持稳定，未来在全球模具和设备市场仍会有显著的增长空间.........
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