AI大模型时代，“存算一体”成为半导体热门赛道，但行业普遍存在概念混淆。3D堆叠通过缩短物理距离缓解存储墙问题，属于“近存计算”范畴，但未改变多级缓存结构。真正的存算一体是从架构上消除缓存，从根本上避免数据搬运开销，实现数量级能效提升。产业方向上，端侧重功耗成本，云侧重精度容量，3D DRAM正成为云端主流介质。理清这些边界，对判断下一代算力路线至关重要。...
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