小米发布自研AI加速芯片玄戒O100，带宽1.22TB/s，为全球首款6nm+3D晶圆级堆叠芯片。其采用Wafer on Wafer、混合键合与F2F直连等技术，打破传统内存墙，实现近存计算；配备14颗高算力NPU，本地推理速度达330Tokens/s，带宽为主流旗舰手机16倍，将用于手机、汽车、机器人等生态。...
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