【TechWeb】6月2日消息，据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其中就包括现代汽车集团。今日，外媒报道称，现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判，以开发自己的汽车芯片。该项目在现代汽车集团内部被称为ES项目，ES代表Eui-sun，是现代汽车集团董事长Chung Eui-sun的名字，该项目由副总裁Kim Tae-woo领导?...
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