据爆料，联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺，首次启用全大核CPU架构设计，8个核心中有4个是CortexX4超大核，加上4个CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，集成了HKMG工艺，以此实现最佳的效能。...
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